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深圳市兰鼎科技有限公司
主营：IC磨字,IC打字,IC改标,编带,抽真空 - 13510851859
深圳市兰鼎科技有限公司
主营：IC磨字,IC打字,IC改标,编带,抽真空
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半导体表面处理一站解决商，IC磨字，打字，改标，编带，抽真空等。公司网址
| 主要市场 | 电子元器件市场sz-landing | ||
|---|---|---|---|
| 经营范围 | 公司主要经营IC磨字,IC打字,IC改标,编带,抽真空, SOP,TSSOP,SSOP,MSOP,DIP,TO.SOT,BGA,QFN,DFN,LQFP,TQFP封装.公司网址： sz-landing | ||
| 企业经济性质: | 有限责任公司 | 法人代表或负责人: | |
| 企业类型: | 生产加工 | 公司注册地: | 深圳 |
| 注册资金: | 人民币 250 - 500 万元 | 成立时间: | 2015 |
| 员工人数: | 51 - 100 人 | 月产量: | 50000K |
| 年营业额: | 人民币 250 - 500 万元 | 年出口额: | 人民币 50 - 100 万元 |
| 管理体系认证: | 主要经营地点: | sz-landing | |
| 主要客户: | 厂房面积: | ||
| 是否提供OEM代加工: | 是 | 开户银行: | |
| 银行帐号: | |||
| 主要市场: | 电子元器件市场sz-landing | ||
| 主营产品或服务: | SOP,TSSOP,SSOP,MSOP,DIP,TO.SOT,BGA,QFN,DFN,LQFP,TQFP封装.公司网址： sz-landing | ||